- Intel придумала, как ускорить процессоры на 20%
- Новая технология, старый техпроцесс
- Что меняет технология
- Релиз не за горами
- Планы на будущее
- В Intel придумали гениальный по своей простоте способ догнать полупроводниковую отрасль
- Пока это неофициальная информация
- В Intel придумали, как противостоять успехам AMD
- Внутренняя публикация Intel свидетельствует, что успехи AMD впечатлили даже конкурента
- В Intel придумали, как противостоять успехам AMD
- Внутренняя публикация Intel свидетельствует, что успехи AMD впечатлили даже конкурента
- В Intel придумали гениальный по своей простоте способ догнать полупроводниковую отрасль
Intel придумала, как ускорить процессоры на 20%
Intel разработала технологию SuperFin, позволяющую улучшить имеющуюся у нее 10-нанометровую технологию производства полупроводников. В компании утверждают, что ее внедрение позволяет сблизить по характеристикам 10 нм с существующим 7-нанометровым техпроцессом и дает 20-процентный прирост производительности процессоров. Первые чипы с SuperFin появятся в конце 2020 г.
Новая технология, старый техпроцесс
Компания Intel анонсировала новую технологию производства полупроводников, получившую название SuperFin. Это не полностью новый техпроцесс, а улучшенный 10-нанометровый, но Intel утверждает, что его оптимизация по сравнению с имеющимися в ее распоряжении 10 нанометрами настолько высока, что использование SuperFin вполне можно сравнить с переходом на более совершенную литографию.
По заверениям Intel, применение SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. CNews писал, что на эту технологию Intel впервые перешла в августе 2019 г., запустив семейство чипов Ice Lake, однако на момент публикации материала ее существующая линейка включала множество 14-нанометровых процессоров.
«Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).
Как пишет агентство Reuters, проверить утверждение Intel в общем и Раджи Кодури в частности о преимуществах SuperFin пока не представляется возможным. Для этого нужно дождаться выхода первых чипов с этой технологией внутри.
Что меняет технология
Технология SuperFin вносит изменения и улучшения в строение обычных FinFET-транзисторов. В дополнение к этому, определенные усовершенствования появляются и в металлических межсоединениях этих транзисторов.
Сами транзисторы получили увеличенную напряженность в кристаллической решетке так называемой «эпитаксиальной пленке» на стоке и истоке. Результатом этой модификации стало снижение сопротивления переходов на 30% и наращивание тока, проходящего через канал.
Использование SuperFin также привело уменьшению времени, затрачиваемому на переключение транзистора, а также к пятикратному улучшению емкостного сопротивления при сохранении занимаемой площади.
Все это стало возможным за счет использования Hi-K диэлектриков нового класса. Они объединяются в специальные сверхтонкие слои и тем самым создают повторяющуюся решетчатую структуру.
Релиз не за горами
Процессоры с SuperFin долго ждать не придется – Intel внедрит технологию в чипы серии Tiger Lake, появление которых запланировано на IV квартал 2020 г. В их случае можно рассчитывать на прирост тактовой частоты в сравнении с текущими Ice Lake.
Самый производительный чип этой линейки (4-ядерный Core i7-1068NG7, вышедший во II квартале 2020 г.), выдает 4,1 ГГц, тогда как Tiger Lake могут достичь отметки в 5 ГГц и преодолеть ее.
Планы на будущее
Intel уже сравнивает 10-нанометровую SuperFin с существующими 7-нанометровыми нормами, по которым производятся процессоры многих других компаний. В частности, эту литографию в своих новейших чипах использует компания AMD – главный конкурент Intel в сегментах серверных, настольных и мобильных чипов.
Между тем, на честные 7 нанометров сама Intel переходить пока не спешит. Первые такие чипы, по данным ресурса DidigtalTrends, могут выйти не раньше 2022 г.
К моменту появления первых чипов Tiger Lake в продаже Intel переименует используемый в них (и в последующих моделях) техпроцесс – сейчас он носит название «10++ нм», но в дальнейшем он будет известен как «10 нм SuperFin».
Останавливаться на достигнутом Intel не планирует. В течение 2021 г. компания собирается продолжить работу над SuperFin и внедрить новые усовершенствования. Каких именно показателей компания хочет добиться, на момент публикации материала известно не было, однако название будущей технологии, по крайней мере предварительное, уже назначено – это Enhanced SuperFin («Усовершенствованная SuperFin»). Но если процессоры с оригинальной SuperFin ориентированы на пользователей, то Enhanced SuperFin станет частью чипов под кодовым названием Sapphire Rapids, создаваемые Intel для использования в дата-центрах.
Источник
В Intel придумали гениальный по своей простоте способ догнать полупроводниковую отрасль
Пока это неофициальная информация
В последние годы компания Intel испытывает трудности с развитием полупроводникового производства. Коса нашла на камень на этапе освоения норм 10 нм. Производитель не смог выполнить намеченные планы, стал сдвигать сроки и отставать от конкурентов. Техпроцесс, разработанный достаточно давно, несколько лет не удавалось довести до уровня, при котором обеспечивается приемлемый для массового производства процент выхода годной продукции. Лишь недавно компания Intel начала серийно поставлять 10-нанометровые изделия. Тем временем компания TSMC успела освоить нормы 10 нм, 7 нм и 5 нм. Выпуская 5-нанометровую продукцию, контрактный производитель уже осваивает следующий шаг технологических норм.
Рассчитывая освоить нормы 7 нм в 2023 году, когда TSMC уже перейдет на нормы 3 нм или менее, Intel ищет пути сохранения конкурентоспособности. По данным источника, в компании придумали простой как все гениальное способ — скорее всего, Intel прибегнет к переименованию узлов, чтобы новые наименования «соответствовали отраслевым соглашениям». Информации о новых наименованиях пока нет. Остается добавить, что все это неофициальная информация, поэтому ее следует воспринимать критически.
Источник
В Intel придумали, как противостоять успехам AMD
Внутренняя публикация Intel свидетельствует, что успехи AMD впечатлили даже конкурента
В сети появилась статья, размещенная на внутреннем портале Intel для сотрудников. В ней подробно изложена новейшая история AMD и признано, что эта компания достигла в последние годы огромного роста.
Компании AMD и Intel были созданы примерно 50 лет назад. И хотя Intel удалось вырасти до годовой выручки 70 млрд долларов, которая более чем в 10 раз превышает годовую выручку AMD, сейчас AMD представляет для Intel самую большую конкурентную угрозу за последние годы.
Все дело в том, что AMD растет быстрее, чем обычно. В отчете за 2018 год сказано, что второй год подряд рост превышает 20%. Во многом рост обеспечен процессорами Ryzen для настольных ПК и EPYC для серверов.
В Intel объясняют возрождение AMD «стратегической переориентацией компании на высокопроизводительные продукты премиум-класса для сегментов рынка настольных компьютеров, центров обработки данных и серверов». Авторы статьи отмечают, что AMD использует 7-нанометровую технологию TSMC, получая возможность наращивать количество ядер и частоты, тогда как у Intel готовы только 10-нанометровые процессоры.
В Intel признают, что процессоры Core девятого поколения уступят процессорам AMD Matisse в многопоточных задачах. С учетом этого, как сказано в статье, «Intel продолжает работать с прессой», чтобы для тестирования использовались реальные приложения, а результаты теста Cinebench (который позволяет оценить выигрыш от многопоточного исполнения и представляет процессоры AMD в лучшем свете) в компании считают не показательными. Кроме того, предлагается делать упор на поддержку большим количеством разработчиков программного обеспечения и более широкий ассортимент Intel, в котором есть не только процессоры, но и другие изделия, включая память Optane, адаптеры Wi-Fi и Thunderbolt и т.д.
Источник
В Intel придумали, как противостоять успехам AMD
Внутренняя публикация Intel свидетельствует, что успехи AMD впечатлили даже конкурента
В сети появилась статья, размещенная на внутреннем портале Intel для сотрудников. В ней подробно изложена новейшая история AMD и признано, что эта компания достигла в последние годы огромного роста.
Компании AMD и Intel были созданы примерно 50 лет назад. И хотя Intel удалось вырасти до годовой выручки 70 млрд долларов, которая более чем в 10 раз превышает годовую выручку AMD, сейчас AMD представляет для Intel самую большую конкурентную угрозу за последние годы.
Все дело в том, что AMD растет быстрее, чем обычно. В отчете за 2018 год сказано, что второй год подряд рост превышает 20%. Во многом рост обеспечен процессорами Ryzen для настольных ПК и EPYC для серверов.
В Intel объясняют возрождение AMD «стратегической переориентацией компании на высокопроизводительные продукты премиум-класса для сегментов рынка настольных компьютеров, центров обработки данных и серверов». Авторы статьи отмечают, что AMD использует 7-нанометровую технологию TSMC, получая возможность наращивать количество ядер и частоты, тогда как у Intel готовы только 10-нанометровые процессоры.
В Intel признают, что процессоры Core девятого поколения уступят процессорам AMD Matisse в многопоточных задачах. С учетом этого, как сказано в статье, «Intel продолжает работать с прессой», чтобы для тестирования использовались реальные приложения, а результаты теста Cinebench (который позволяет оценить выигрыш от многопоточного исполнения и представляет процессоры AMD в лучшем свете) в компании считают не показательными. Кроме того, предлагается делать упор на поддержку большим количеством разработчиков программного обеспечения и более широкий ассортимент Intel, в котором есть не только процессоры, но и другие изделия, включая память Optane, адаптеры Wi-Fi и Thunderbolt и т.д.
Источник
В Intel придумали гениальный по своей простоте способ догнать полупроводниковую отрасль
В последние годы компания Intel испытывает трудности с развитием полупроводникового производства. Коса нашла на камень на этапе освоения норм 10 нм. Производитель не смог выполнить намеченные планы, стал сдвигать сроки и отставать от конкурентов. Техпроцесс, разработанный достаточно давно, несколько лет не удавалось довести до уровня, при котором обеспечивается приемлемый для массового производства процент выхода годной продукции. Лишь недавно компания Intel начала серийно поставлять 10-нанометровые изделия. Тем временем компания TSMC успела освоить нормы 10 нм, 7 нм и 5 нм. Выпуская 5-нанометровую продукцию, контрактный производитель уже осваивает следующий шаг технологических норм.
Рассчитывая освоить нормы 7 нм в 2023 году, когда TSMC уже перейдет на нормы 3 нм или менее, Intel ищет пути сохранения конкурентоспособности. По данным источника, в компании придумали простой как все гениальное способ — скорее всего, Intel прибегнет к переименованию узлов, чтобы новые наименования «соответствовали отраслевым соглашениям». Информации о новых наименованиях пока нет. Остается добавить, что все это неофициальная информация, поэтому ее следует воспринимать критически.
В последние годы компания Intel испытывает трудности с развитием полупроводникового производства. Коса нашла на камень на этапе освоения норм 10 нм. Производитель не смог выполнить намеченные планы, стал сдвигать сроки и отставать от конкурентов. Техпроцесс, разработанный достаточно давно, несколько лет не удавалось довести до уровня, при котором обеспечивается приемлемый для массового производства процент выхода годной продукции. Лишь недавно компания Intel начала серийно поставлять 10-нанометровые изделия. Тем временем компания TSMC успела освоить нормы 10 нм, 7 нм и 5 нм. Выпуская 5-нанометровую продукцию, контрактный производитель уже осваивает следующий шаг технологических норм.
Рассчитывая освоить нормы 7 нм в 2023 году, когда TSMC уже перейдет на нормы 3 нм или менее, Intel ищет пути сохранения конкурентоспособности. По данным источника, в компании придумали простой как все гениальное способ — скорее всего, Intel прибегнет к переименованию узлов, чтобы новые наименования «соответствовали отраслевым соглашениям». Информации о новых наименованиях пока нет. Остается добавить, что все это неофициальная информация, поэтому ее следует воспринимать критически.
Источник